TSMC决定2020年在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂，价值约120亿美元。目前晶圆厂正在建设中，预计2024年投产。初期产能约为每月20000片(WSPM)，工艺节点为5nm，即包括N5、N5P、N4、N4P、N4X工艺。
据相关媒体报道，苹果将是TSMC美国工厂的主要客户，其次是英伟达。两家公司都计划在该晶圆厂下订单，并将随着产能的扩大相应增加订单量。为了满足客户的需求，TSMC很可能会引入更先进的制造工艺，如3纳米工艺节点，同时将其产品增加一倍，达到每月4万片晶圆。
传闻称，TSMC在亚利桑那州的晶圆厂有相关的扩建计划，最终将建设6座晶圆厂，总投资约350亿美元，产能为每月10万片晶圆。去年，TSMC董事长刘德音表示，任何产能扩张计划都与客户利益相关。建设晶圆厂需要大量的资金投入和足够的订单支持。
不仅仅是苹果和英伟达需要先进的技术来支撑他们的产品线。AMD也是TSMC的大客户之一。过去几年的快速发展与TSMC领先于英特尔的半导体技术密切相关。据指出，AMD有兴趣在TSMC的美国工厂下订单，并可能在未来跟进。
