龙芯目前全面转换为自研LoongArch指令集体系结构，100%自主完成，因此消费者级台式机、笔记本电脑、服务器等市长/市场扩展方面也更加灵活。
最近龙芯中科完成了32核龙芯3D5000超样品芯片的验证。龙芯3D5000是面向服务器市场的32核CPU产品，通过Chiplet技术将两个3C5000硅封装在一起。
芯片还集成了安全信任模块功能。计划在2023年上半年向产业链合作伙伴提供样品和原型。
Godson3D5000集成了32个LA464处理器内核和64MB片上共享高速缓存，支持8个符合DDR4-3200规范的访问通道、LGA-4129封装和频率2.0GHz以上。
此外，该芯片还可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥，构建单插槽/双插槽/4插槽服务器系统，独立系统最多支持4插槽128核。
