根据DigiTimes的新报告，准备开始量产台湾半导体MaNEPPackChing3NM芯片，苹果作为台湾半导体MaNEPPackChing的主要客户，将首先受益。
据悉，在3纳米工艺生产后，苹果将成为这一新工艺的主要客户。据悉，苹果自主研究的M系列芯片M2Pro将成为台湾半导体Manufacturing3nm工艺流程的第一个产品。
除M2Pro芯片外，明年年底还将有M3芯片和IPhone等利用台湾半导体Manufacturing3nm工艺流程的多种苹果产品。
15系列搭载的A17仿生芯片。
目前，包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科在内，都表示愿意制造台湾半导体Manufacturing代理3纳米芯片，但这些公司中没有一家明确公布3纳米产品日程。
另外，3纳米先进工业的代工价格暴涨。据Digitimes称，如果未来3纳米芯片量产，晶圆的单片机价格将突破20，000美元，比7纳米芯片增加一倍。
