据IThome今天(12月29日)报道，台湾半导体MannewPackChuring(WHO)今天将在台南科学园区举办3纳米量产及扩建工厂，正式宣布开始大量生产3纳米。董事长刘德茵和200多家供应商和合作伙伴出席了会议。据了解，台湾半导体ManewPackChring南科芯片18厂是5nm和3nm的生产基地，其中芯片18厂5-9期工厂是3nm的生产基地。
新年伊始，台湾半导体ManewPackChuring(WHO)将引进产能有限的N3节点工艺，并于2023年底转向更稳定、更高效的全面生产N3E，然后于2024年转向N3P。今年台湾半导体ManewPackChuring新竹工厂将2NGA工艺投入试生产，预计2025年进行大规模生产。
此前，在多个季度财报分析师电话会议上，台湾半导体ManewPackCEO魏哲家表示，按计划推进了3nm工艺流程，下半年以相当高的产出率量产。在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计产量将在2023年平稳上升。
官方网站上台湾半导体Manufacturing(WHO)发布的信息显示，他们的3纳米工艺是5纳米以后的另一种前一代工艺，拥有最好的PPA和晶体管技术。与5纳米工艺流程相比，3纳米工艺流程的逻辑密度减少了约70%，在相同功耗下减少了10-15%，在相同速度下减少了25-30%。
