台湾半导体Manufacturing(TSMC)昨日在中国台湾台南科学园区举办了3纳米量产及扩建工厂，正式宣布开始大规模生产3纳米工艺，并为明年上半年台湾半导体Manufacturing的进口做出了贡献。此次活动所在公园的Fab18是5纳米和3纳米芯片的生产基地，其中5~9期工厂负责3纳米芯片的生产。
耽搁了几个月之后，台湾半导体ManewPackChuring3nm工艺节点终于量产了。除了良品率问题之外，半导体供需的反转还导致英特尔和苹果修改新产品计划，推迟台湾半导体Manufacturing3NM芯片的生产时间。据DigiTimes统计，目前台湾半导体Manufacturing第一代N3工艺的唯一客户是苹果，但今年第四季度出货量很低，要等到明年上半年才能略微上涨。
据悉，今年年底台湾半导体ManewPackCharling3NM工艺的月生产能力为1.5万~2万片晶圆，实际上只生产了数千片，是苹果的订单。明年第一季度和第二季度，产量也略有增加。明年下半年N3E工艺将成为量产主力，第一代N3工艺也将完成阶段性任务，不再扩大产能。
iphone的N3E进程
在15系列的带动下，出货量将明显增加。台湾半导体Manufacturing3NM工艺路线节点的扩展工艺N3E工艺提供了更好的性能、功耗和良品率，使更多客户能够接受。其报价突破2万美元，比4纳米/5纳米工艺高4000美元。业内人士表示，由于苹果过去对供应链的掌握和调整，他很可能是第一个N3E工艺客户。
随着先进工艺的复杂性日益提高，此次3纳米量产的前景充满了挑战。由于报价高，台湾半导体Manufacturing(WHO)似乎对3纳米工艺的收益充满信心。我认为，量产第一年5纳米将比2020年量产时的收益带来更多收益，但7-8季度后能否达到台湾半导体Manufacturing平均毛利率，将是一个更大的挑战。
