据媒体透露，苹果将在2023年发布的iphone15pro中使用台湾半导体Manufacturing3NM工艺(N3)制作的A17Bionic。
爆料称，台湾半导体ManewPackCherring3NM工艺已经开始量产，苹果将成为台湾半导体ManewPackCherring3NM工艺的最大客户A17Bionic、苹果M2Pro和M2。
最大和其他芯片使用台湾半导体Manufacturing3nm工艺。
据台湾半导体Manufacturing(WHO)统计，N3功耗比N5工艺提高约25%~30%，性能提高10%~15%，晶体管密度提高约70%。N3工艺的SRAM单位面积为0.0199平方米，比N5工艺的0.021平方米减少了5%。
除了采用台湾半导体Manufacturing3NM之外，苹果A17Bionic还透露，将更加重视降低功耗和提高手机电池寿命。
值得注意的是，根据苹果的差异化战略，iphone15pro和iphone15Ultra将首发搭载苹果A17Bionic、iphone。
15标准版在iPhone14Pro上使用A16Bionic。
