根据知名苹果爆料人MarkGurman的信息，苹果除了想自己开发5G基带外，还想在iPhone上引入自家的WiFi和蓝牙芯片。
虽然苹果将开发自己的5G基带的消息已经传闻已久，但直到最新的iPhone14，高功率基带仍然是手机不可或缺的一部分。这次的标志是
Gurman透露了更详细的时间点:苹果可能在2024年放弃高通滤波器作为基带供应商，所有苹果产品向其5G芯片转移的过程将于2024年开始。
此外，苹果还希望停止与为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片的博通的合作。马克
Gurman声称从2025年开始，苹果也将使用自己的芯片实现这些功能。同时，苹果也有一个雄心，即将5G基带、WiFi和蓝牙全部集成在一个芯片上，不仅可以大幅减少主板面积，还可以降低功耗，获得更长的续航时间。
实际上集成了AppleU1超宽带芯片、耳机用的h系列芯片，以及AppleWatch
如SiP的w系列射频芯片中所见，苹果通信部分的芯片布局也确实进行得很有条理。然而，5G基带的开发始终是一个巨大的挑战，更别说将WiFi和蓝牙两者集成了。所以，我们有理由相信，在未来一代的iPhone中，我们会看到高通的基带。
