根据知名苹果爆料人MarkGurman的信息,苹果除了想自己开发5G基带外,还想在iPhone上引入自家的WiFi和蓝牙芯片。
虽然苹果将开发自己的5G基带的消息已经传闻已久,但直到最新的iPhone14,高功率基带仍然是手机不可或缺的一部分。这次的标志是
Gurman透露了更详细的时间点:苹果可能在2024年放弃高通滤波器作为基带供应商,所有苹果产品向其5G芯片转移的过程将于2024年开始。
此外,苹果还希望停止与为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片的博通的合作。马克
Gurman声称从2025年开始,苹果也将使用自己的芯片实现这些功能。同时,苹果也有一个雄心,即将5G基带、WiFi和蓝牙全部集成在一个芯片上,不仅可以大幅减少主板面积,还可以降低功耗,获得更长的续航时间。
实际上集成了AppleU1超宽带芯片、耳机用的h系列芯片,以及AppleWatch
如SiP的w系列射频芯片中所见,苹果通信部分的芯片布局也确实进行得很有条理。然而,5G基带的开发始终是一个巨大的挑战,更别说将WiFi和蓝牙两者集成了。所以,我们有理由相信,在未来一代的iPhone中,我们会看到高通的基带。