两年前，苹果宣布将选择德国慕尼黑作为欧洲芯片设计中心，扩大定制芯片的开发。这些芯片最终将被放置在未来的iPhone、iPad和Mac产品线中。这笔投资包括原工程中心的扩建和研发，苹果决定在三年内投资约11.9亿美元。
作为德国慕尼黑芯片设计中心扩建的一部分，苹果最近宣布，将在原有的基础上，在未来6年内追加投资10亿欧元。德国慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心，迄今已建立了世界一流的工程师团队，来自40个国家的2000多名工程师从事多种工作，包括电源管理芯片、无线技术和定制芯片设计
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim
Cook)表示，苹果在德国慕尼黑已有40多年的历史，当地工程团队处于创新前沿，帮助苹果打造梦想中的产品，其开发的新技术对苹果开发更高性能、高效、节能的产品至关重要
除了新的Seidlstrasse设施外，芯片设计中心的扩建计划还包括Denisstrasse和Marsstrasse上的其他几个研发空间，三个新地点是苹果公司最近开业的Karlstrasse研发这些新设施与Arnulfstrasse和Hackerbrücke工程基地一起，构成了苹果公司的欧洲芯片设计中心，位于慕尼黑市中心Maxvorstadt社区的中心位置。
