苹果将在今年下半年大规模生产M3芯片，采用台积电3纳米制程。与此同时，iPhone15在今年下半年
Pro系列采用A17芯片，也基于台积电的3纳米制程。
因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的容量要求，搭载M3芯片的Mac新品发布时间推迟到2024年。
据悉，此次苹果是台积电唯一采用3nm制程的客户。与5nm工艺相比，3nm工艺的逻辑密度提高了70%左右，速度提高了10%-15%，或者相同速度下功耗降低了25%-30%。
此外，TSMC3nm工艺采用了创新的FINFLEX结构，这是一种新的标准单元结构，TSMC首次将其引入3nm工艺，提高了所有节点的逻辑密度。
FINFLEX具有前所未有的灵活性，可针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。它可以在不牺牲性能的情况下降低芯片的功耗。
据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片的能效比上一代提升了约10%-20%。
此前，Geekbench透露了苹果M3的测试结果，单核和多核得分分别为3472和13676。
