近年来，人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和个人电脑(PC)一直在推动先进技术和封装技术的发展，市场需求快速增长。台积电(TSMC)作为领先的晶圆代工厂，不断扩大其先进的工艺和封装能力，以适应不断变化的市场需求。在过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，英伟达A100和H100等数据中心对GPU的需求大幅增加。
根据DigiTimes的说法，台积电目前正计划扩大其先进的包装能力，并紧急订购新的包装设备，以满足今年的订单需求。由于台积电和英伟达都低估了市场对数据中心GPU的需求，现有的封装设备已经无法满足。
据了解，现阶段对CoWoS等封装技术的需求远远超过现有产能，台积电承诺英伟达将在2023年再加工10000片CoWoS晶圆。每片约60个A100/H100
图形处理器芯片计算意味着大约600000个额外的数据中心图形处理器订单。台积电计划今年余下时间每月新增1,000至2,000片CoWoS晶圆，每月生产约8,000至9,000片晶圆，将提高先进封装设施的利用率。
据报道，高性能计算GPU的交付周期从过去的三个月延长到六个月，在某些情况下可能需要更长的等待时间，一些新订单预计要到12月才能完成，这意味着等待时间将超过六个月。目前，台积电4/5nm和6/7nm产能利用率已基本达到饱和，以应对NVIDIA的新订单，包括A100、A30、H100、A800和H800计算卡。
