6月15日，AMD在数据中心和人工智能技术首映式上展示了他们的本能MI300X
GPU，AMD在会上没有提及该产品的功耗信息，但随后黄安福发现了本能
基于OAM(OCP加速器模块)的MI300X设计功耗高达750W，超过NVIDIA的HopperH100的700W，成为功耗最高的GPU。
AMD的本能MI300系列包括本能MI300A和MI300X，前者包括CPU和GPU，CPU部分使用三个Zen4
CCD，共24核，而GPU部分是首个CDNA3架构，六片XCD芯片，并配备128GBHBM3内存，由CPU和GPU共享。
而MI300X则是将CPU模块换成GPU，这是一款搭载192GB的纯GPU加速模块。
HBM3内存，因为GPU模块比CPU模块功耗更大，HBM的个数也更多，所以一个OAM模块的功耗高达750W，远高于上一代CDNA2架构的MI250X的560W。
近年来，数据中心GPU功耗大幅提升，NVIDIAH100SXMGPU
TDP高达700瓦，风冷PCI-E版本为350瓦，基于PonteVecchioGPU的IntelMax
1550即使是PCI-E版本也有600W的功率。
