美光此前宣布，计划在未来几年向西安的包装和测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购西安利成半导体封装设备，计划在美光西安工厂建设新工厂，以及引入新的高性能封装和测试设备。
近日，美光宣布将在印度古吉拉特邦建立包装和测试设施，这是美光在印度的第一家工厂。美光表示，新设施将分阶段建设，预计今年开始建设，第一阶段包括500000平方英尺的洁净室，并于2024年底投入运营，届时产能将根据全球需求趋势逐步增加。二期工程将于2025年后开工，规模和设施与一期基本相同。
美光在这两个阶段的总投资为8.25亿美元，将在未来几年直接为美光创造多达5,000个新工作岗位，以及另外15000个社区工作岗位。根据印度政府的补贴政策，美光将从印度中央政府获得项目总成本的50%，从古吉拉特邦获得总成本的20%。这意味着，美光本身加上政府机构的补贴，将总共投入27.5亿美元。
美光全球包装和测试运营高级副总裁古沙兰
辛格表示，该项目是在美光和印度政府官员进行了一年多的讨论后决定的，新工厂将专注于将晶圆转化为球栅阵列(BGA)集成电路封装、外壳和固态驱动器。
