台积电目前正在美国亚利桑那州建设新的晶圆厂Fab21。一期生产线原计划于2024年投入使用，采用N4和N5工艺。台积电董事长刘德印最近在与金融分析师和投资者的财报电话会议上表示，由于缺乏在半导体设施中安装设备所需的专业人员，Fab21的量产时间将推迟到2025年，大约一年后。
Fab21项目一期工程于2021年4月开工，主楼于2022年年中完工，略晚于计划。台积电从2022年12月开始安装设备，按照标准程序，一家工厂的洁净室工具通常需要一年左右的时间才能安装完毕。然而，由于当地人员不熟悉台积电的具体要求，导致Fab21在安装生产工具期间出现各种延误。
为了解决这一问题，台积电计划从台湾派遣约500名员工前往美国，协助Fab21安装生产工具和机电系统，目前正在申请签证。台积电派出的这些经验丰富的技术人员还为当地的技术工人提供短期培训，以加快进度。
台积电目前还没有给出S大批量生产芯片的确切时间表，要视生产设备安装进度而定。苹果、AMD和英伟达的一些订单可能不得不重新分配，台积电的一些晶圆厂可能会在2024年满负荷运转。
