此前有消息称，高通未来的骁龙8平台可能采取两代工厂战略，台积电和N3E以及三星的3nm。
GAA进程采取双管齐下的方法。但现在高通似乎改变了策略，有报道称，由于台积电的3nm产能大部分给了苹果，留给高通的产能非常有限，这使得高通有可能将第四代骁龙8交给三星。
到目前为止，苹果已经收购了台积电大部分3纳米晶圆。此外，台积电的3纳米晶圆将提供给联发科，只剩下15%给高通。但15%的产能显然不足以满足高通对第四代骁龙8的需求，这是高通无法接受的。
目前，只有台积电和三星配备了3nm芯片生产技术，有报道称，三星和台积电的3nm良品率在50%到60%之间。但无论数字是多少，高通只能从台积电获得15%的3纳米出货量，其余订单将留给联发科和苹果。
尽管台积电目前正在努力提高3nm制程的产量，但无法在短时间内做出如此巨大的调整以同时满足三家公司的需求，而且由于苹果的需求很大，其3nm芯片的产量将始终供不应求，再加上台积电3nm的代工成本较高，因此高通可能会放弃台积电对第四代骁龙8的生产，加入三星。
此外，三星的3纳米制程与台积电也不一样。三星使用了更先进的GAA架构，而台积电也使用了传统的FinFET晶体管架构。由于两家公司的3纳米芯片没有直接的对比，目前还不清楚三星和台积电的3纳米芯片会有什么不同。高通这次再次选择与三星合作，或许是因为从三星代工厂收到的样品也希望能达到高通的期望和认可。
