NVIDIAAI加速卡无疑是目前最受欢迎的产品，合适的卡一卡难求。有分析认为，全球对H100的需求高达432000元，但交货期长达3-6个月。价格一路上涨，H100目前已经卖到3.5万美元左右，而且很多时候是有钱也买不到。
微博网友《饭通戴老板》分析了H100的材料硬件成本，并结合相关数据，提出了一些有趣的观点。
H100的材料成本(BOM)包括三个部分：核心逻辑芯片、HBM存储芯片、CoWoS封装、印刷电路板、其他元件等。
H100核心逻辑芯片面积为814mm，采用台积电4N工艺制造(5nm+)，节点下一块300mm的外延片报价为13400美元，面积约为70695平方毫米，理论上可以砍掉80多块H100，再加上良率、亏损，即使是65块，单片价格也在70695美元左右。
HBM3内存芯片来自韩国SKHynix，共6块，每块容量16GB，每GB售价约15美元，总计约1500美元——是的，比核心芯片贵很多。
CoWoS套餐来自台积电技术，成本不详，但台积电报告CoWoS制程营收占7%，客户仅有NVIDIA、AMD、分析师Robert。
基于此，卡斯特拉诺估计，建造一架H100的成本约为723美元。
在H100、A100和A800等加速器产品的推动下，英伟达今年第二季度的毛利率达到了惊人的70%。
当然这只是纯硬件成本，而比硬件更珍贵的是软件，是生态，这才是英伟达真正无敌的地方，这才是无论Intel还是AMD都难以企及的地方。
大家都知道，CUDA功能强大，使用方便，这是NVIDIA几十年来每天投入数百亿美元研发的结果。目前，NVIDIA在全球拥有2万多名软件和硬件工程师。
