据报道，由于A100和H100数据中心对GPU的需求急剧增加，NVIDIA可能不得不在与负责制造和包装的台积电谈判中与三星分担部分工作量。三星的目标不仅是封装订单，还希望利用一些HBM3订单，这些订单之前由SK海力士处理。
据DigiTimes报道，三星已经与英伟达签署了一项协议，最快将于2023年10月供应HBM3芯片。业内人士表示，如果三星进入NVIDIA计算卡供应链进展顺利，预计2024年将获得高达30%的NVIDIAHBM3订单。
三星此前向英伟达提出了新的计划，但在现阶段，“双源”战略对后者更为有利，可以最大限度地提高电脑卡的产能。据了解，三星上月向英伟达提供了HBM3芯片样品，用于验证H100和其他计算卡，并于8月31日通过了相关测试。此前有消息称，三星还与AMD达成协议，由其负责本能
MI300系列提供HBM3和封装技术。尽管SK海力士在HBM存储芯片市场占据主导地位，但三星最近的攻势似乎奏效了。
受利好消息刺激，三星股价在2023年9月1日上涨6.1%，创下2021年1月以来的最大涨幅。多家金融机构宣布上调三星目标股价，维持买入评级。
