英特尔首席执行官帕特·基尔辛格
GelSinger)在两年前的“IntelAcceleratedInnovation：ProcessProcessandPackagingTechnologyOnlineConference”上公布了最新的工艺路线图，目标是在四年内超越英特尔7和英特尔。
4、英特尔3、英特尔20A和英特尔18A，共5个工艺节点，目标半导体制造工艺到2025年可赶上台积电(TSMC)，同时专注于“IDM”
2.0“战略，打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。
根据Trendforce的说法，英特尔从10nm工艺节点开始就一直在努力解决工艺升级延迟的问题，并决定改变内部晶圆代工业务模式，将设计和制造业务分开，并在内部设计部门和制造业务部之间建立“客户-供应商”关系。随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年扩大外包订单。除了自己的制造部门，其中很大一部分将流向台积电，而且比例将变得更高。
根据该研究院的数据，英特尔2024年和2025年的委外订单分别为186亿美元和194亿美元，其中台积电将获得56亿美元和97亿美元，约占台积电当年预计收入的6.4%和9.4%。有行业分析师表示，英特尔的制造部门需要与台积电竞争，而不是浪费时间和精力与设计部门纠缠，后者现在更愿意与台积电密切合作，以与竞争对手争夺市场。
英特尔在今年6月举办了代工模式投资者(IntelInternalFoundryModelInvestor)网络研讨会。
网络研讨会)，宣布其芯片制造业务部门将单独运营，财务报告将独立，将从2024年第一季度起实施。从长远来看，这类似于AMD拆分全球。
Foundries模式的可能性更大，但问题是英特尔需要找到合适的投资者。
