三星电子宣布，已完成全球首款32GB(4GB)DDR5内存芯片的开发，这是迄今为止业内密度最高的芯片，使其能够创造出容量为1TB的内存条。
就在5月之前，三星刚刚开始量产16GB(2GB)内存芯片，频率高达7200MT/S。
最新的32GBDDR5内存芯片继续采用12纳米级技术制造，容量是三星1983年推出的第一款容量为4KB的内存产品的50万倍以上。
不过，三星没有透露具体频率。
此前，128GB的DDR5内存条必须使用TSV硅打孔技术来堆叠多个芯片，但现在有了单一的64GB，不需要TSV堆叠，功耗降低了约10%。
只需要8个这样的芯片就可以达到单个32GB的容量。
进一步，使用8-Hi3DS堆叠技术将8个32GB芯片集成在一起，然后在一块内存上安装32个，实现单个1TB的容量！
有了它，AMDEPYC9004可以在支持12通道内存的服务器平台上实现单向系统12TB内存。
三星计划在今年年底前批量生产32GB的DDR5内存芯片。
