据《电子时报》报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP(测试与系统封装)总监Kim
Hee-rye在主题演讲中表示，三星已率先实现并推出全球首条无人半导体封装生产线，并计划到2030年在封装厂实现全无人自动化。
一般来说，传统的半导体封装生产线需要大量人力，但三星通过使用晶片传送带、升降机和传送带等传输设备实现了全自动化，从而大大减少了封装过程中的等待和移动时间，大大提高了生产效率。原来在包装生产线上的操作员现在被分配到生产线外的综合控制中心。负责设备管理和异常检查。凭借先进的生产技术，三星电子这条自动化包装生产线的制造人力减少了85%，设备故障发生率降低了90%，整体设备生产效率提高了一倍多。
三星于2023年6月开始在其包装工厂建设一条自动化无人生产线。据了解，三星的包装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建在这里。由于这条无人生产线刚刚建成，仅占三星目前所有包装生产线的20%左右，但三星计划在2030年前实现整个包装厂生产线的自动化。
