今天，联发科与台积电联合宣布，台积电3nm制程生产的联发科首款天机旗舰芯片研发进展顺利，日前已成功发布，预计明年量产。
对此，联发科总经理陈冠洲表示：“在拓展全球旗舰市场的战略中，联发科致力于用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升和丰富大众生活。台积电稳定优质的制造能力，充分彰显了联发科在旗舰芯片上的卓越设计，为全球客户提供高性能、高能效、高品质的最佳芯片解决方案，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
台积电表示，其3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持，而且性能、功耗和成品率都有更多的增强。与5nm制程技术相比，台积电的3nm制程技术逻辑密度提升约60%，速度提升18%，或相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，其首款采用台积电3纳米制程的台积电旗舰芯片将于2024年下半年上市。
台积电3nm制程去年底正式宣布量产，但由于产能有限，加上台积电价格偏高，只有苹果是首批客户，占台积电首批3nm制程节点订单的90%。根据目前的消息，苹果的3纳米芯片A17
Bionic和M3将于今年发布，前者适用于iPhone15Pro和iPhone15Pro
Max，用于新的Macbook机型。至于高通的3nm芯片，目前还没有准确的信息，预计将再次与联发科展开竞争。
