ITHouse今天(9月8日)报道称，三星对其代工业务的大规模投资似乎终于得到了回报。根据TrendForce的数据，该公司的代工芯片制造部门正在获得市场份额。
此外，三星预计将在2024年底之前开始在美国大规模生产采用4纳米制程技术的芯片，领先于台积电在亚利桑那州的Fab21工厂。
据《韩国先驱报》报道，三星联合首席执行官KyungKye-hyun在首尔国立大学的一次特别演讲中表示，三星晶圆对其在半导体市场的地位持乐观态度，并准备比以前更积极地挑战台积电。
三星即将在德克萨斯州泰勒附近的工厂，将是该公司多年来在美国的第一个首席教师生产工厂。三星对其能够满足美国众多客户的需求寄予厚望。并挑战英特尔和台积电的代工服务。
报道称，如果一切按计划进行，三星4纳米加工技术(SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A)的新工厂将
量产将于2024年底开始。虽然很难对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以说在美国用4纳米制程打败了台积电。
然而，三星OEM仍将落后于英特尔OEM，英特尔计划在2024年和2024年至2025年开始在其20A(2Nm)节点上生产芯片。
芯片在18A(1.8nm)节点上生产。
根据TrendForce的数据，三星在代工芯片制造领域的市场份额从第一季度的9.9%飙升至2023年第二季度的11.7%，营收为32.34亿美元(目前约合人民币237.05亿元)，高于第一季度的27.57亿美元。尽管台积电保持了主导地位，但其市场份额降至56.4%，营收为156.56亿美元。
