台积电目前正在美国亚利桑那州建设新的晶圆厂Fab21。一期生产线原计划于2024年投入使用，采用N4和N5工艺。然而，由于缺乏在半导体设施中安装设备所需的专业人员，Fab21的批量生产可能会推迟到2025年，大约一年后。
尽管整个项目进度有所推迟，但台积电仍持乐观态度，努力解决遇到的各种困难。按钱来算
据DJ报道，为了确保新晶圆厂的顺利投产并满足部分需求，台积电计划建造一条小规模的中试生产线，并于2024年开始制造芯片。
据了解，这条小规模中试生产线预计将于2024年第一季度投入使用，月生产能力在4000至5000片之间。台积电策略的改变，可能是为了减少因工厂延迟可能违约而造成的损失，一些客户可能会指定他们的订单将在Fab21完成。考虑到Fab21本身每月2万片的设计能力，中试生产线并不大，但已经可以满足当地一些用户的需求。
有报道称，苹果、AMD和英伟达等大客户可能会将部分订单转移到台积电在其他地区的晶圆厂，以避免推迟新产品的发布。但也有人担心，其他晶圆厂的订单暂时增加，可能会导致不必要的产能争夺。
