当地时间2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。根据该计划，到2030年，欧盟将总共投资430亿欧元(约合3341.9亿元人民币)支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业，其中110亿欧元(约合854.9亿元人民币)将用于先进工艺技术的研发。
据统计，2020年欧盟约占全球芯片产能的10%，欧盟希望通过《芯片法案》补贴，到2030年将其在全球芯片产能中的份额提高到20%。《芯片法案》进一步定义了欧盟发展芯片产业的三大支柱：
我们将大力支持先进芯片的研发和创新，并在未来一年资助建设三条10亿至20亿欧元的中试生产线。
大幅增加欧洲晶圆代工厂数量，打破三星与台积电目前的“双寡头”局面.
通过市场监管机制、建立战略库存、出口限制等措施，更好地防范和应对半导体供应链危机。
过去，欧盟半导体产业主要围绕汽车产业建设，多用于功率半导体和传感器的生产，这一领域对半导体技术的要求并不高。据了解，欧盟内50%以上的晶圆厂产能在180毫米及以上，甚至没有低于22纳米的生产线。除了增加产能，《芯片法案》显然还需要吸引拥有台积电、三星和英特尔先进工艺技术的晶圆代工厂来欧盟投资建设更先进的生产线。
430亿欧元中的大部分来自国家补贴，主要由成员国政府提供资金，其余来自欧盟预算。《芯片法案》为成员国建立了补贴当地芯片制造的合法化框架，并看到英特尔和台积电在德国建厂，这两家公司都计划在2024年开始工作，2027年开始生产。
