H100供不应求，下一代更强大的GPU正在路上。据透露，英伟达新一代芯片B100，将采用台积电3nm制程，多芯片设计，预计在2024年会推出。
近日，外媒DigiTimes曝光了NVIDIA的下一代GPU——
代号为“布莱克威尔”的B100。据称，作为一款面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的产品，B100将采用台积电的3nm工艺，以及更复杂的多芯片模块(MCM)设计，并将于2024年第四季度亮相。
对于垄断了80%以上人工智能GPU市场的NVIDIA来说，B100可以趁热打铁，在这一波AI部署中进一步冲击AMD、英特尔等挑战者。NVIDIA预计，到2027年，该油田的产值将达到约3000亿美元。
这种多芯片模块(MCM)设计表明，英伟达将采用先进的封装技术，把GPU组件分成独立的芯片。虽然芯片的具体数量和配置尚未确定，但这种方式将让NVIDIA在定制芯片方面拥有更大的灵活性。这与AMD推出本能有关。
MI300系列的用意是相同的。
然而，NVIDIAB100将采用哪种3纳米级工艺仍有待观察。目前，台积电拥有许多3nm点，包括性能增强的N3P和N3XforHPC。
由于NVIDIA在Ada，
Lovelace、Hopper和Ampere上使用了定制制造技术，因此可以推断，新的Blackwell也将采用定制节点。
当然，台积电的N3技术不会是明年唯一采用台积电N3的。从2024年到2025年，AMD、英特尔、联发科和高通都将采用台积电的3纳米节点之一。事实上，联发科已经采用了台积电的第一个N3E设计。
目前，只有苹果使用台积电的N3B(第一代N3)技术来制造其最新的A17Pro芯片。此外，对于其他芯片，如M3、M3Pro、M3Max和M3
预计Ultra还将采用N3B技术。
