近日，三星在德国慕尼黑举行的2023年欧洲三星OEM论坛(SFF)上宣布并介绍了其汽车工艺解决方案。
三星表示，该公司正在推动下一代解决方案的创新，以扩大产品组合，以满足汽车客户日益增长的需求，特别是在电动汽车时代成为现实的情况下。目前，三星正在加大前期工作投入，为客户提供电力半导体、微控制器、先进自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。
三星自2019年以来一直在开发基于AEC-Q100等级的EMRAM，当时它开发并量化了行业首个28nmFDSOI1AEC-Q100等级。
1.14nm工艺的FinFET晶体管技术。根据三星的路线图，计划在2024年量产14nmEMRAM，然后分别在2026年和2027年量产8nm和5nmEMRAM。与14nm产品相比，8nm产品的密度和速度分别提高33%和33%。此外，三星还将在2026年前完成汽车2NM工艺的量产准备工作。
与此同时，三星还扩大了电力半导体生产中常用的8英寸BCD工艺组合，以满足客户需求。三星计划到2025年将其目前用于130毫米汽车的BCD工艺升级到90纳米。与130nm工艺相比，90nm的BCD工艺有望减少20%的芯片面积。此外，通过使用深槽隔离(DTI)技术，将缩短每个晶体管之间的距离，以最大限度地提高功率半导体的性能。
