今年，联发科带来了天宇9300(密度)。
9300)，打破了传统的架构设计思维，创造性地设计了“全核”的CPU架构。4x4的双集群架构包括四个超大内核([email protected])。
GHz)和四个大内核([email protected])。据传，明年的天机9400将坚持同样的设计，采用台积电第二代3nm制程(N3E)。
联发科首席执行官蔡立行近日表示，得益于人工智能(AI)的蓬勃发展，2024年市场将显著改善，联发科也将专注于这一领域的芯片，根据UDN的说法，这应该会带来积极的成果。目前，天机9300的S战略似乎取得了不错的效果，订单增加，联发科的全球市场份额增加，给高通带来了更大的压力。
蔡立行表示，联发科正与台积电密切合作开发新一代3奈米晶片，目前计画正在进行中，但未透露细节；而联发科也将与英特尔紧密合作，做16奈米晶片。虽然谈话没有具体说明是哪款3nm芯片，但大概率指的是天机9400。由于选择了N3E工艺，在产量和产量上与苹果A17进行了比较
对Pro和M3一次N3B工艺进行了改进。
据悉，明年，高通的第四代骁龙8也选择了N3E工艺，这意味着联发科和联发科在半导体技术上处于同一水平，双方都不会有制造优势，接下来将是一场纯粹的性能竞争。它使我们能够更好地进行比较。
