[环球网综合报道]据彭博社报道，全球第二大存储芯片制造商||[email protected]海力士表示，计划斥资38.7亿美元(目前约合人民币280.58亿元)，在印第安纳州建设一个先进的封装工厂和人工智能产品研究中心。
SKHynix计划在美国西拉斐特建立第一家工厂，并计划在2028年下半年开始批量生产。该工厂将专注于制造下一代高带宽存储芯片，这是培训人工智能(AI)系统中的图形处理器的关键组件。
作为HBM芯片的主要设计者和制造商，SKHynix已逐渐成为人工智能发展的关键参与者，生产与NVIDIA处理器兼容的芯片。报道称，在SK海力士宣布计划在美国投资大约两年后，做出了在当地建厂的决定。SK集团董事长CheyTae-Won当时表示，该公司将拨出约150亿美元(目前约合人民币1087.5亿元)，用于在美国建设芯片设施和加强研究项目。
SK海力士表示，该公告是上述《一般承诺》的一部分。
据悉，3月下旬，《华尔街日报》发布了几乎同样的消息：SK海力士计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建设一座先进的芯片封装工厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，该公司正在评估在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。
知情人士告诉《华尔街日报》，预计SK董事会将很快批准这一决定，此举将提振美国政府恢复其半导体强国地位的雄心，预计将创造约80万至1000个新就业岗位。
