近年来，各种因素促使各国积极建立本土半导体制造业，为此提供各种补贴。众所周知，台积电作为全球最大的代工厂商，目前正在全球多地建设新的晶圆厂，也得到了当地政府的大力支持。
根据Trendforce的报告，台积电的报告显示，2024年上半年，台积电从日本和大陆获得中国总计79.56亿台币(约合人民币17.8亿元)的土地、建筑物和设备采购补贴，以及与建筑和生产运营相关的部分成本和支出。根据台积电此前的记录，2022年中国从日本及大陆获得的补助金额为70.51亿台币，2023年将达475.45亿台币。加上今年上半年，总额约为新台币625亿元。
从2022年4月开始，台积电将在日本九州岛熊本县开始建设新的生产基地。有传言称，该项目将获得总计4760亿日元的补贴。台积电在南京也有一家晶圆厂。该公司此前扩大了28纳米生产线，但外界对具体情况知之甚少。
台积电德国晶圆厂已于2024年8月20日举行了奠基仪式，比原计划的第四季度提前开工建设。新工厂将专注于22/28nm工艺，主要生产汽车微控制器。未来将扩大生产，并将引入更先进的12/16nmFinFET工艺技术。预计它的月生产能力为4万片晶圆。它将于2027年底投入运营，将创造约2000个直接高科技专业工作岗位。
