日前，英特尔宣布，箭湖将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔OEM服务公司打包。随着英特尔放弃采用英特尔20A流程，这意味着Arrow
莱克的情况类似于月球湖，台积电几乎完全负责英特尔当前一代消费级产品的制造。几乎在同一时间，英特尔报道
18A未能通过博通的测试，被认为无法实现量产，进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的担忧。
根据TrendForce的说法，英特尔的代工业务遭遇挫折，计划将所有3纳米以下的芯片外包给台积电制造。此外，英特尔正准备开始实施一项全球裁员15%的计划，以扭转其下滑趋势。如果英特尔最终放弃与高级流程节点相关的订单，它将不得不大幅修改甚至放弃目前的整体战略，以促进收入增长和增加利润。
尽管面临诸多困难，但英特尔显然并没有放弃最后一项工艺技术，将自己的工程资源从英特尔20A转移到了英特尔。
18A过程。同样在今年7月，英特尔向其EDA和IP合作伙伴提供了英特尔
访问18A的PDK(工艺设计套件)1.0版以更新工具和设计流程，允许外部代工客户开始设计基于英特尔18A工艺的芯片，并促进生态系统的建设。
有业内人士表示，博通与台积电合作多年，特别是在7nm及以下制程，将自己定位为关键参与者，确保跻身台积电前十大客户。博通在英特尔的流程技术方面应该仍有相当大的话语权。目前，先进工艺的投资成本非常高。随着竞争的加剧，行业逐渐呈现出赢者通吃的态势。
有分析认为，英特尔目前的现金流已不足以支持其50亿至60亿美元的资本支出，这是保持先进工艺技术研发和推动最终量产的关键。更麻烦的是，英特尔似乎离台积电的半导体制造技术越来越远。
